中国芯片“卡脖子”，造芯怎么这么难？

　　9个月之前，我写了《台积电在美国建厂，我们的先进工厂在哪》一文。最近的几个月，事情发生了不一样的变化。首先是台积电的新厂已经在亚利桑那紧锣密鼓的展开前期工作，且和我当初估计的那样，规模远超预期，而另一个巨头三星紧随其后计划加码德克萨斯的奥斯汀，建立更大型的工厂。同时，美国政府也一直试图推动格罗方德的进一步扩产。

　　美国在抢产能的同时，继续出手打压中国芯片产业，2月8日，美国国际贸易委员会（ITC）对针对中国相关公司发起337调查；3月1日，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）向美国国会提交了一份长达756页、关于人工智能领域竞争的报告，呼吁美国政府继续在微电子产业打压中国、遏制中国的高端半导体制造能力，从而“保持对中国的领先”。

　　而国内虽然之前掀起了百城造芯热，但是目前相对成功的仅有上海无锡合肥西安北京这几个城市，前段时段武汉弘芯项目更是把我国芯片制造业推上风口浪尖。

　　这次我将会在制程技术，资金，人力，设备，市场，供应链，水电气，环保，政策九个维度和读者们聊聊建立一座现代化晶圆厂的难度（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片），试图用寥寥千言展示如何完成一项大工业项目的全貌，以及我国当下芯片产业的难处。

　　目前而言，集成电路制程竞赛进入了坐5进3的阶段，每平方毫米的集成度高达近2亿个晶体管。回望40多年前，X86王朝的开创者8086,仅仅只有4万多个晶体管，更先进的制程自然带来更高的集成度和更快的速度，自然也无限拓展了我们这个丰富的世界。20年前能让我激动半年的赛扬5，2.0Ghz的台式机，性能已经被今天的百元廉价手机远远甩在身后，而1978年时一台近千万美元的超级计算机（而且对我国禁止出售），其性能已经被国内某物联网公司出品的价值7元的芯片（还仅仅是40纳米制程）斩落马下。英伟达的A100，在不断刷新着AI计算的性能高峰，而苹果M1也用实力证明了5nm制程芯片并非浪得虚名。

　　而国内很多新入局的玩家，没能撑下来的第一个问题就在于团队本身并不掌握技术；或者出于某种原因，无法将纸面上的技术资料变为实打实的产品。一般来说，这几年能够把项目做起来的公司；要么本身就有非常强大的研发能力——

　　譬如参与出资建设合肥长鑫的兆易创新，其本身就是A股主板上市的存储设计大鳄；

　　要么就是拥有长期的能力建设，譬如武汉的长江存储，在CEO杨士宁的带领下，从32层方案开始一点一点穷举，到今天以量产64层独有Xtacking技术的固态颗粒，并即将量产世界主流水平的128层颗粒，还推出了自己的原厂固态硬盘品牌——致钛；