美声称给俄方供货就摧毁中国芯片生产能力

　　不久前，美国商务部长吉娜·雷蒙多接受《纽约时报》采访时表示，对于那些不遵守美国对俄出口管制措施的中国企业，必然会面对美国的严厉打击措施；如果美国发现中国芯片企业向俄罗斯出售芯片，他们会阻止中国芯片企业使用美国的设备和软件。雷蒙多还声称，如果美方对“不遵守管制措施的中企”采取行动，则将会对中国生产芯片的能力造成“毁灭性打击”。

　　遵守美国要求不明智

　　从过去几年的数据看，德国是俄罗斯进口芯片的最大来源，其次是中国、美国、中国香港、芬兰、日本、立陶宛、法国、拉脱维亚和英国。当然，这其中一些来源可能只是中转地，而非芯片原产地。

　　目前，中国已经成为俄罗斯芯片的重要来源，无论是基于商业利益，还是基于当下中俄关系，遵守美国的要求，断绝与俄罗斯的芯片贸易均是不明智的。

　　从大国博弈的角度看，一个强大霸道的苏修是我们挥之不去的梦魇，不过，中国需要一个逐年失血的俄罗斯顶在前面吸引美国的注意力，为我国提升军事、科技实力争取宝贵的时间。何况中美俄三足鼎立，或中美俄欧四方制衡的态势，远比欧美日韩一个阵营围猎中国对我们更加有利。因此，遵从美国的要求对中国弊大于利。

　　原材料设备设计制造均依赖海外技术

　　既然支持俄罗斯是现阶段国家顶下的基调，那么，中国能顶住美国的报复性制裁么？

　　答案是比较麻烦。

　　半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。

　　就半导体设备而言，美国、荷兰、日本牢牢占据统治地位，美国应用材料、荷兰艾斯摩尔、日本应用材料、美国泛林、美国科垒依次名列全球半导体设备商前五强，市场份额合计超过70%。半导体设备市场份额前10的厂商均为美国、欧洲、日本企业，市场份额合计达90%。就半导体原材料而言，日本、美国企业在全球半导体材料供应上占主导地位，市场份额估算为500至600亿美元。半导体原材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。就占比最高的硅片和封装基板而言，日本信越、胜高占据硅片市场半壁江山，松下电工则是封装基板行业的领头羊。就其他细分市场来说，日本住友金属、田中贵金属、东京应化，美国陶氏化学、3M等公司占据市场优势地位。

　　就半导体设计而言，美国公司占据了绝对优势地位，美国半导体设计公司市场份额总量占比超过50%。就细分市场而言，英特尔和AMD垄断了桌面和服务器CPU市场；德州仪器、ADI、Skyworks、博通等公司是模拟芯片行业领头羊；赛灵思、阿尔特拉、莱迪思、Microsemi基本垄断了全球FPGA市场；AMD和英伟达垄断了全球高性能GPU市场；三星、SK海力士、镁光、西部数据、铠侠等公司垄断了全球存储芯片市场......美国英特尔、英伟达、苹果、AMD、高通、博通、赛灵思、德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、镁光、西部数据等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射频，以及各类模拟芯片领域均占据统治性市场地位或优势地位。