外媒解读美国《芯片法案》：美国力图阻碍中国再升级
7月28日，美国国会众议院正式通过《芯片与科学法案》（简称《芯片法案》），并在8月9日由总统拜登最终签署成为美国法律。
这项法案总额为2800亿美元，其中527亿美元将在2022-2026年间用于补贴建设和更新晶圆厂，以促进半导体制造回流美国，并支持半导体研究和国防创新等相关领域。
该法案在以税务优惠补贴等措施帮助晶圆制造研发与建厂的同时，也提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，规定其获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。
拜登公开表示：“《芯片法案》将加强我们的国家安全，使我们减少对外国半导体来源的依赖。该法案包括重要的护栏，以确保接受纳税人资金的公司在美国投资，确保工会工人在全国各地建立新的制造工厂。”
对于芯片法案的正式签署，英国金融时报做出分析：
从历史角度看，这是美国政府“再工业化”迄今最大的手笔，反映了美国政治精英与产业界的某种共识，即把半导体和芯片这样的核心产业在美升级甚至重塑。
防疫、地缘政治冲突等因素加剧美国原本存在的制造业不足问题而造成危机，尤其是影响美国的军工能力。美国政治精英对“去外包”的偏好推动了本次国会立法以芯片为核心的新一轮再工业化，因为新一轮的工业化（工业4.0）使芯片成为工业制造的中心。
长期以来，美国参与并推动的全球化面临的一个深刻矛盾是“离岸外包”与“再工业化”，美国等工业民主国家的外包一度塑造了全球化的主要路径，使后发国家获得了对接发达国家市场的有力契机。而美国推动的“再工业化”是对产业外包的某种弥补和调节。全球化形成了以“比较优势”为基础的全球分工，在正常的环境下，制造业会寻求劳动力成本低廉的国家，这是资本逐利属性的必然要求。但在芯片这一高端精密制造业领域，需要人才和累积的技术经验。发展中国家除非有产业链优势和前沿的研发能力，否则难以单纯依靠劳动力成本优势与发达国家竞争。
从政治角度看，美国依然追求全球产业链的组合和领导能力，通过经济刺激和与盟友国家合作，美国逐步在夯实本土制造业基础。
这当然会给其他国家造成压力，因为作为重要的战略资产，涉及先进芯片的跨国公司是各工业国家争夺的重点。对企业本身来讲，任何对外直接投资都会涉及企业发展战略调整。尽管美国政府开出了巨额的经济利益，但这会导致跨国公司母国与美国产生直接的竞争，因为母国同样存在特定的产业与安全政策。如果投资美国，就意味着跨国公司跟随美国的地缘经济战略而非完全是企业的商业战略。在总价值2800 亿美元的法案中，除芯片制造补贴之外的剩余资金将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。
