李光满|两个消息让我深感不安：一个要毁我历史，一个要灭我未来！

　　8月8日，国防部发布，中国人民解放军东部战区，继续位台岛周边海空域进行实战化联合演训，重点组织联合反潜和对海突击行动。8月9日，国防部发布，中国人民解放军东部战区继续位台岛周边海空域组织实战化联合演训，重点组织联合封控和联合保障行动。

　　这两个消息告诉我们，原宣布的8月4日12时到8月7日12时在台湾岛周边海空域举行的联合军事行动在8月7日12时之后并未结束，而是仍在继续。显然解放军绕台、围台、锁台军事行动正在成为一种常态。

　　不过另我有两个消息却让我感到不安。一个是美国通过“芯片与科学法案”，并逼迫韩国尽快回复是否加入“芯片四方联盟”。另一个是台湾蔡英文当局组织战争状态下台北故宫博物院文物的疏散演练，更有消息称，台湾当局准备从台北故宫博物院的70万件中精选9万件送往日本和美国。

　　之所以说这两件事令人不安，是因为美国正在全球组织芯片产业联盟孤立和绞杀中国，而台湾当局则准备以台北故宫珍贵文物向美国和日本递交投名状。

　　最近拜登终于干成了一件大事。8月4日，“芯片与科学法案”在众议院获得通过，此前参议院已于7月9日通过该法案，预计8月9日也就是今天拜登将会签署这项法案。这项法案之所以受到中国关注，是因为这是一项针对中国的法案，是正式对中国发起了一场芯片大战。

　　这项法案涉及2800亿美元拨款，主要包含三部分内容：第一部分为“芯片法案”，将为美国半导体生产发放527亿美元的政府补贴，供美国的芯片制造商们建设工厂生产芯片组件等，同时还提供为期4年的减免25%税收政策，此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划。第二部分为《研发、竞争和创新法》，授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的“研究与创新”，如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的科学研究，同时投入100亿美元在全国建立20个“区域技术中心”，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。第三部分是“2022年最高法院安全资金法案”。“芯片与科学法案”明确提出限制半导体大厂在中国投资，明确要求获得该法案补贴的半导体企业，在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

　　这里我们要注意两点，一是美国经常污称中国政府搞产业补贴，其实真正对产业进行大规模补贴的是美国政府，这次美国通过的“芯片与科学法案”就是美国政府对芯片产业实施2800亿美元的投资、补贴，以打击和阻止中国在芯片产业对美国的追赶和超越。二是与这个“芯片和科学法案”相配套，美国正在组建”芯片四方联盟”即Chip4，美国要求加入“四方芯片联盟”的国家和地区必须承诺不向中国出口芯片技术、设备，也不得向中国出售7纳米以上的芯片产品。