拜登签署芯片与科技法案

　　美国总统拜登8月9日签署《2022年芯片与科学法案》，也就是人们常说的“芯片法案”，使之正式成法生效。该法案酝酿已久，曾长时间占据美国内外舆论关注的焦点，在美国两党分化、对立严重的情况下仍得以通过，主要归因于其露骨地针对中国的特点，切中了民主、共和两党为数不多的共识之一。

美国总统拜登资料图

　　顾名思义，《2022年芯片与科学法案》的两大部分一是芯片，二是科学。法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免。法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。这些好像是以优惠政策进行招商引资的普通立法，但其中不少条款明确限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动，这就成问题了。

　　一些美国媒体用“最”来描述长达上千页的“芯片法案”，比如，“美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一”，“几十年来美国政府对产业政策最重大的干预”，并称之为“开创性立法”。哪里来的“开创性”呢？就是美国捡起了曾经遭到它严厉批判的产业政策，而且它还加入了大量单边行政干预全球市场、设置贸易和技术壁垒的设计，不断将经济和科技问题泛政治化、泛安全化。

　　美国指责别人时总是一副“大义凛然”的面孔，它自己做起来却又是那么理所当然。其对产业政策态度的180度转变也显示，美国可以马上活成它自己“最讨厌”的样子。

　　有人说“芯片法案”是美国版“举国体制”的产物。需要强调的是，它与中国立足于科技自立自强的“举国体制”存在根本不同。“芯片法案”的一个重点方向是给潜在竞争对手使绊子，反映了美国面对中国时越来越严重的不自信所导致的卑劣心理。有点像一个班上的同学都在各自复习备考，其中一个人却起了坏心眼，把别的同学家里电闸给拉了，让他们晚上没法看书，想通过损害别人学习环境的不正当手段来为自己赢得相对竞争优势。当然，美国的具体做法要更加恶劣，也更加霸道。

　　很“凑巧”的是，华盛顿通过并签署这一法案，时间点刚好落在它力推的“芯片四方联盟”磋商会晤之前，后者被普遍认为是华盛顿在试图组建的全球半导体产业“排华小圈子”。无论是法案还是联盟，都带有要求在中美之间“选边站”的强烈胁迫性。从某种意义上说，它们已经超出了普通产业扶持政策的范畴，而更像是华盛顿为了“扼住中国发展的咽喉”而打出的一套组合拳，呈现出浓厚的地缘政治色彩。

　　显而易见，华盛顿企图通过这些动作，霸占全球半导体产业链的优势位置，并最大限度地干扰、冻结中国半导体产业的发展进步。但它的结果，实际上自华盛顿动心起念时就已经注定，这些期待最终都将纷纷落空，必然事与愿违。因为美国不可能凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的“芯片法案”，在经济全球化、自由贸易的大时代，破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产业格局。

美国国会大厦 资料图

　　对中国的半导体产业来说，短期内可能会受到“芯片法案”负面影响，但它不是决定性的，因为它将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力。近年来，这方面的案例已经有不少了。华盛顿搞出一个法案，就能让中国半导体产业从此就停滞不前甚至倒退了，今天再狂妄的美国政客也不敢这么想。

　　芯片产业高度全球化，过去几十年，全球化分工体系和巨大的市场需求是芯片技术飞速进步的根本条件。如今，美国想在芯片领域搞阵营化，人为将中国这个全球最大市场从产业链上剥离，这种做法不仅损人不利己，也是在给世界挖一个新的大坑。显然，“芯片法案”的生效是历史的倒退。