美国“芯片法案”打上门来，构建“红色产业链”时不我待

　　前言

　　不久前，美国参议院正式通过了一项投入2800亿美元，旨在增强美国制造业及技术产业的庞大法案。这份法案除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能、机器人技术、量子计算等技术领域的研究，100亿美元建设20个技术研究中心及其他数十亿美元的投资。

　　《纽约时报》27日称，这份两党联立的法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。美国政府官员及《华盛顿邮报》等美媒在评论法案时也都强调了其为美国与中国的技术竞争、产业竞争提供动力。

　　铁流认为，美国政府此举在于补全美国在半导体产业链的短板，加强美国对全球半导体产业链的控制，以及加强美国在人工智能等新兴领域的技术水平和产业实力，使美国继续保持其在高科技领域的霸主地位，并以此为武器号令八方。

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　　芯片制造美国半导体产业的短板

　　半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。

　　就半导体设备而言，美国、荷兰、日本牢牢占据统治地位，美国应用材料、荷兰艾斯摩尔、日本东京电子、美国泛林、美国科垒依次名列全球半导体设备商前五强，市场份额合计超过70%。荷兰艾斯摩尔(ASML)基本垄断了高端光刻机，刻蚀设备由美国应用材料、美国泛林半导体、日本东京电子瓜分，薄膜沉积设备则是应用材料的强势领域，物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上，化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。

　　就半导体原材料而言，日本、美国企业在全球半导体材料供应上占主导地位。半导体原材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。就占比最高的硅片而言，日本信越、胜高占据硅片市场半壁江山。就其他细分市场来说，日本松下、住友金属、田中贵金属、东京应化，美国陶氏化学、3M等公司占据市场优势地位。

　　就半导体设计而言，美国公司占据了绝对优势地位，美国半导体设计公司市场份额总量占比超过50%。美国英特尔、英伟达、苹果、AMD、高通、赛灵思、德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、镁光、西部数据等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射频，以及各类模拟芯片领域均占据统治性市场地位或优势地位。

　　就半导体制造而言，全球前五的芯片制造商分别为台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际。根据2021年的数据，台积电以59.5%的市场份额遥遥领先于三星（8.7%）、联电（7.9%）、格芯（6.9%），市场份额是中芯国际的10倍有余，中芯国际和华虹集团的市场份额分别为5.7%和3.1%。就技术水平来说，台积电的制造工艺已经超越了美国老牌公司英特尔，在制造工艺方面处于全球领先水平，是名副其实的行业霸主。