存储即将产能过剩

　　一个让人意外的"好消息"

　　前两天翻彭博社一篇稿子，是这样说的。给 AI 数据中心、手机和电脑用的 DRAM 内存短缺最早明年，也就是 2027 年，就能缓过来。再往后推到 2028 年，搞不好整个行业还得过剩。前脚所有人还在说"内存荒要持续好几年"，后脚就有人把时间表排到了过剩。

　　其实道理很简单，短缺怎么长出来的，就会怎么结束。我先把 DRAM 这词掰开说一句，免得有人被绕进去。它就是我们平时说的内存，手机电脑开机干活临时放数据的地方，断电就清空。全球能大规模造 DRAM 的满打满算就三家，三星、SK 海力士、镁光（美光），技术门槛高得离谱。后来中国长出个长鑫，那是后话。

　　2024 年"大空头"原型迈克·伯里反手做多了几家存储芯片公司，赌的就是 AI 会把内存需求顶起来。当时一堆人笑他是不是空头做久了脑子坏掉。现在看，老爷子又对了一次。他看中的逻辑跟我们今天要拆的这条链子是一回事，AI 数据中心要吃的内存，量级超出所有人预期。

　　今年 4 月国内有媒体引述 TrendForce 的数据，说到 2027 年底全球 DRAM 供给可能也就满足六成需求。短缺这口气，到 2027 年还没喘匀。彭博社那条"明年缓解"的说法，更像是按厂商扩产计划里最乐观的版本往前推。

　　两份判断搁一块儿，反而把一个真问题摆出来了，我们到底该怎么看这轮存储周期？存储芯片其实一直都是"缺货，扩产，过剩，减产，再缺货"这么转圈的。我干这行观察了十几年，每回都是这个形状。这一轮特殊在这，AI 把需求曲线整个拉陡了，陡到让所有人都低估。等产能真追上来，过剩就在路上。

　　你品品下面这条曲线。它把 2024 到 2028 的供需比画出来了，低于 1 是短缺，高于 1 是过剩。2025 年掉到 0.84，那是缺得最狠的时候。往后爬，2027 年贴近 1.0，2028 年冲过 1.15。

　　这篇文章不替你算准哪天能买到便宜内存，那个谁也说不准。我是想把这轮 DRAM 周期拆开给你看，短缺长什么样、谁在挨饿、三家老牌怎么扩产、中国厂商站到了什么位置。末尾这点值得多说，跟以前不一样了。

　　装机圈子里有句老话，"等等党永不为奴"，但这回等等党先扛不住了。因为涨价不是等就能过去的，是产能真跟不上。我翻了下 2024 年的内存现货价，一根 16G DDR4 条从一百出头一路摸到三百多，涨幅比显卡还猛。店老板跟我说的一句话特实在，"不是我不想便宜，是上游给我什么价我就卖什么价。"

　　每次行业喊"短缺马上结束"，往往都不是真的马上结束。2021 年那会儿也有人喊内存要松，结果 2022 年直接崩了另一个方向。这回喊 2027 缓解的人，底气来自厂商的扩产 PPT，而 PPT 变成现货，中间隔着 18 个月良率爬坡。这个时差，才是普通人最该盯的东西。

　　行业共识最齐的时候，反而最该多留个心眼。2024 年所有人说内存永远涨，2025 年所有人说短缺永远在，现在又开始有人说 2028 过剩。共识转得越快，越说明这行还没走出周期的手心。

　　彭博社那篇稿子的主角其实是迈克·伯里。他 2024 年抄底存储股，逻辑就是"AI 会把内存吃光"。现在短缺验证了，他赚了。可他要是看 2028 过剩的判断也成立，那他大概率会在过剩到来前获利了结。大钱从来不是在"大家都看懂"的时候赚的，是在拐点前下注赚的。

　　普通人看这种新闻最容易犯一个错，把行业判断当成自己的买卖信号。彭博社说 2028 过剩，不代表你 2027 就该满仓抄底内存股，也不代表你现在就该恐慌性囤条。周期是用来理解世界的，不是用来指导下单的。另外，新闻里的年份都是预测，预测这东西，错了正常，对了才稀奇，别拿预测当承诺。

　　2024 年我劝那个朋友别急，他说等不起。结果等了一年，价格没下来，他终于买了，比最初贵了四成。这事儿小，但就是普通人面对周期最真实的样子，没有神级操作，只有硬扛。

　　图1，DRAM 供需比（供给÷需求），低于 1.0 为短缺，高于 1.0 为过剩

　　这轮 DRAM 短缺，到底是怎么长出来的

　　DRAM 这生意的门槛高得离谱。全球能大规模造 DRAM 的，长期就三家，韩国的三星、SK 海力士，美国的镁光。这三家捏着绝大部分专利和产能，别人想挤进来极难。后来中国长出个长鑫，那是后话，但主流话语权一直在这三家手里转。

　　这轮短缺的起点在 2023 年下半年。当时整个行业刚从 2022 年的崩盘里爬出来，那次崩盘惨到什么程度，内存价格直接腰斩还多，三星的存储部门一个季度能亏掉几十亿美元，高管出来鞠躬道歉都不是新闻。所有人都赌咒发誓"这辈子再也不盲目扩产了"。结果 AI 来了，把这句话扇得啪啪响。

　　ChatGPT 是 2022 年底炸出来的，但真正让内存厂感觉到疼，是 2023 到 2024 年，云厂商开始疯了一样建 AI 数据中心。一台 AI 服务器要吃的内存，是普通服务器的好几倍甚至几十倍。需求曲线一下子被拽起来了，而供给那头根本转不了那么快，DRAM 产线从破土到良率爬坡，没有 18 个月下不来，这是物理规律，不是谁想快就能快。

　　三家老牌厂商做了一个后来被证明极其聪明的决定，把最先进的产能和资本开支，一股脑砸向 HBM（高带宽内存）。这是给 AI 芯片用的特种内存，单价和利润都比普通 DRAM 高得多。

　　传统 DRAM 的产能不但没怎么扩，反而被 HBM 挤占了。一边是 AI 那边嗷嗷待哺，一边是手机电脑厂商发现能买到的普通内存变少了。价格被两头一夹，上去了。2025 年全球 DRAM 营收冲到了历史高位，有机构估算在 900 到 1000 亿美元这个量级，比崩盘的 2023 年翻了一倍还不止。钱是赚疯了，但短缺的帽子没摘下来。

　　这轮短缺是个结构性错配，不是总量不够。就像春运，不是全国火车票总量不够，是大家都往同一天同一方向跑。AI 把 HBM 那节车厢挤爆了，普通车厢的票也被人顺手囤了。下面这张图把 2025 年的需求结构画了出来，你看 AI 数据中心已经吃掉三分之一还多，手机和电脑加起来也才勉强一半。

　　DRAM 这东西，制程迭代跟手机芯片是两码事。手机早就上 3nm 了，DRAM 还在 1x、1y、1z 纳米这代纠缠，再往后 1c、1d 制程难度指数级上升，得用上 EUV 光刻机。全球能买 EUV 的就没几家，这又是一道门槛。几十年砸在制程和良率上的专利墙，才是三家能垄断的真正靠山。

　　2022 年那次崩盘，数字冷冰冰的吓人。三星存储部门单季营业亏损一度超过 30 亿美元，全行业一年亏掉上百亿。那时候董事会开会，主题就一个，怎么活下去、别再扩产。结果 AI 一来，同样的董事会，主题变成，怎么抢产能、别被对手甩下。资本的态度转得比技术还快。

　　DRAM 的生意模式决定了三家敢在刚亏完一年就掉头猛扩，不扩产就是把未来让给对手。你停着，对手扩，等需求回来对手就吃肉你喝汤。所以哪怕刚被崩盘教训过，只要看到 AI 这棵摇钱树，资本还是会涌回去。这不是健忘，是这行的生存法则。

　　HBM 之所以利润高，是因为它本质是"DRAM 裸片 + 先进封装"的复合材料，技术壁垒比普通 DRAM 高出一个身位，客户又只有英伟达等几家巨头，议价权在卖方。普通 DRAM 是 commodity（大宗商品），谁都能造，利润薄。三家把产能从薄利挪到厚利，是再正常不过的商业本能。

　　站在 2025 年回看，那轮崩盘其实是个分水岭。它把三家逼到墙角，也逼出了后来的 HBM 转向。没有 2022 的疼，未必有 2025 的狠。商业史上这种先挨打再翻身的戏码太多了，存储芯片只是最新一季。我翻过三星那几年的财报，存储部门从巨亏到巨赚，也就隔了不到三年。

　　三家为什么不早点扩？答案很现实，扩产要钱要时间，而且赌的是两年后的需求。赌错了新厂是负债。2022 年刚被需求打脸，2023 年谁敢拍板猛建。是 AI 把不确定性变成了确定性，资本才敢动。

　　别神话三家。它们不是算无遗策，也是被周期揍过才学乖的。只不过挨揍的姿势，比别家好看点。

　　图2，2025 年全球 DRAM 需求结构（按应用领域拆分）

　　AI 数据中心，真正的饥饿源头

　　H200 的规格表就够吓人。英伟达的 H100，单卡 80GB HBM；H200 直接干到 141GB。一台 8 卡服务器，光 HBM 就 640GB 往上，这还没算主板上插的常规 DDR。更狠的是 GB200，英伟达把两颗 Blackwell GPU 和一颗 Grace CPU 封一块儿，整机内存配置奔着 TB 级去，今年往后上的 GB300、Rubin 架构只会更夸张。

　　Meta、微软、谷歌、亚马逊这几家的资本开支，2025 年加起来就超过 3000 亿美元，大部分花在 GPU 和配套的内存、网络上。每台 AI 服务器比传统服务器多吃几倍内存，几百万台的出货量一乘，那是个天文数字。光是 HBM 这一项，2025 年的市场规模就已经是几百亿美元的量级，而且还在以吓人的速度往上窜。

　　可 HBM 不是想造多少造多少的。它得在 DRAM 晶圆基础上做硅通孔（TSV）堆叠，再交给台积电做 CoWoS 封装。封装产能才是真瓶颈，这也是为什么 SK 海力士、美光都在抢台积电的 CoWoS 产能，三星还想自己搞 I-Cube 硬刚。扩产慢还有一个要命的原因，良率。HBM 一层叠一层，层数越多良率越难看，SK 海力士能占六成市场，靠的就是良率一点点熬出来的。

　　美光 2025 年份额冲到 21%、反超三星，也是因为 HBM3E 良率爬得快。三星呢，2024 年还能占四成，到 2025 年掉到 15% 到 17%，就是被良率卡了脖子。

　　下面这张图把 2024 到 2026 的份额变化画出来了。SK 海力士稳坐六成，美光从一成涨到两成多、把三星挤到第三，三星自己的份额被腰斩。这背后不是谁勤奋谁懒，是良率爬坡速度的硬差距。谁先把 HBM 良率熬过门槛，谁就吃下这波最肥的利润。

　　HBM 本身也在代际狂奔。HBM2E、HBM3、HBM3E，再到 2026 年要上的 HBM4，每一代容量和带宽都往上跳一大截。SK 海力士的 HBM4 样品 2026 年下半年就要出货，三星还被良率问题缠着，美光则咬着牙追。代际跳得越快，落后的人越难翻盘，因为客户（主要是英伟达）一旦认证了某家的 HBM 进自己的 GPU，切换成本极高。

　　台积电的 CoWoS 封装产能，这两年是整个 AI 供应链的咽喉。HBM 裸片做好了，得封到 GPU 上才算数，而这道封装全球能大规模做的几乎只有台积电。三大厂抢 CoWoS 产能抢到什么程度？有说法是排队的单子已经看到 2027 年。封装这环不松，HBM 再缺多久，就由它说了算。

　　站在英伟达的位置想，它其实也怕 HBM 卡脖子。所以它会同时认证两家甚至三家供应商，避免被一家捏住。这就是为什么美光能反超三星，英伟达乐于看到第二、第三供应商成熟，好压 SK 海力士的价。下游客户才是 HBM 份额战争的真正导演，三家厂商是在导演的剧本里抢戏。

　　HBM 的带宽才是 AI 算力的命门。GPU 算力再强，数据喂不进去也是空转。HBM 的带宽每年都在翻倍级提升，这直接决定了大模型训练的效率。省下的训练时间更值钱，所以云厂商宁可内存贵三倍也要堆 HBM。这也是为什么短缺率先在 HBM 爆发，而不是在传统内存。

　　封测厂那边，CoWoS 的良率和产能爬坡比外界想象的慢。一颗 HBM 从晶圆到封好，周期以季度计，不是想加线就能加。这也是为什么我说短缺没那么快结束，瓶颈在封装，不在晶圆，而封装扩产比晶圆还难。台积电一家吃不下全球的需求，这两年谁都看明白了。

　　HBM 这场仗，韩国人吃了先发红利。SK 海力士押注 HBM 比对手早了一步，这一步到现在还在收利息。美光后发但猛追，三星掉队又被良率拖。技术路线的选择，有时候就是差那么半步，局面就全变。

　　HBM 再神，底子还是 DRAM。哪天 AI 退烧，这身富贵能不能留住，看的是基本功，不是风口。

　　图3，HBM 市场三强份额（2024→2025→2026E，单位 %）

　　被挤下桌的手机和 PC

　　手机和电脑厂商这轮其实挺委屈的。它们的 DRAM 需求本身没怎么涨，全球智能手机出货量早就横在 12 亿部上下，PC 也就 2.5 亿台级别，每年个位数波动。按理说不该缺货。AI 那边太能吃，才是手机电脑被挤下桌的根子，三家把新增产能优先给了 HBM，手机电脑分到的蛋糕就小了。

　　AI 服务器出的价高，厂商自然把货往贵的那边送。结果就是，你买手机发现标配存储没涨、甚至"缩水"了，很多中端机还停在 8G、12G 内存；装机买 DDR5，价格比两年前贵一大截。这不是你一个人的错觉。2025 年 DDR5、LPDDR5 价格一路往上走，业内统计某些品类一年涨幅相当凶，一根 16G 的条从两百出头蹦到快四百，装机圈哀鸿遍野。

　　手机和电脑曾经是 DRAM 需求绝对的主角。2010 年代那会儿，每一代新 iPhone、每一台新笔记本，都是内存厂出货的压舱石。如今风水轮流转，AI 数据中心把风头抢光了，手机电脑从"座上宾"变成了"排队等余量"的那拨。这事儿挺讽刺的，技术进步最快的地方，反而把老需求挤到了角落。

　　下游厂商一边骂一边加价，到头还是消费者买单。长鑫存储这时候冒出来了，它 2025 年底把 DDR5 良率干到 90% 以上，单颗做到 24Gb、速率 8000Mbps，等于在主流 DDR5 市场塞进了一条活鱼，多少缓解了涨价压力。

　　长鑫 2025 年 10 月量产了 LPDDR5X，颗粒做到 12Gb 和 16Gb，直接打进手机内存供应链。三大厂的涨价空间，被长鑫以更低价格涌向市场的 DDR5 压住了。前面说的"2028 过剩"，长鑫的产能也是推手之一。

　　AI PC 和端侧大模型，才是手机 PC 需求的新变量。如果 2026-2027 年 AI 手机、AI PC 真的起量，每台设备内存从 8G 提到 16G 甚至 32G，那这块需求会被重新激活。但目前看，这个增量比起数据中心还是小头，撑不起新一轮超级周期。

　　手机 PC 这轮就是"被误伤"。它们不是饥饿源头，却是短缺的间接受害者。你品品下图这台 AI 服务器吃掉的 DRAM，一台顶传统服务器几十倍，三大厂的产能就这样被 AI 源源不断吸走，留给手机电脑的自然就紧了。等 2027 年 HBM 产能放开、传统 DRAM 产能回填，它们会是最先感受到"货多了、价跌了"的那批。

　　2024 年初一根 16G DDR5 条零售价大概 230 块，到 2025 年中同样的条摸到了 400 出头。装机佬群里天天有人骂，但骂完还是得买。手机那边更隐蔽，厂商不涨价，而是悄悄把入门机的内存从 12G 砍回 8G，或者用更慢的颗粒，成本转嫁得你察觉不到。

　　长鑫能在这时候冒头，时机算踩对了。它 2025 年 10 月量产的 LPDDR5X，直接打进手机内存供应链，意味着国产内存不只在电脑条上出现，也开始进到你我手里的手机。这对三大厂是个实打实的信号，再敢随意涨价，对面就有人接盘。不过也得说句公道话，长鑫的产能相对全球总需求还是小头，鲶鱼归鲶鱼，暂时搅不动整池水。

　　AI PC 到底能带来多少真实增量，现在还看不清。厂商喊得凶，可用户真会为了本地跑个小模型多掏钱买 32G 内存吗？我身边换 AI PC 的朋友，一半是冲着"能离线聊"的新鲜感，用两周就吃灰了。端侧大模型要真正吃内存，得等应用层长出非它不可的东西，目前还早。

　　对消费者来说，这轮短缺反而加速了国产内存的普及。以前你买条内存，闭眼选三星海力士，现在长鑫的条在电商上评价不差、价格还低一截。我去年装的二奶机就用了长鑫的 DDR5，跑了一年没出过幺蛾子。这种"被短缺逼出来的国产替代"，对普通人其实是好事。

　　手机 PC 被挤下桌，短期看是坏事，长期看未必。因为被挤，反而逼着厂商用更省内存的方案，也逼着国产内存上位。一轮短缺下来，供应链的韧性反而练出来了。苦是苦，但长肌肉。电商上的装机配置单，现在默认带长鑫的条，一年前还没这选项。

　　消费者这边，最该学会的是别恐慌。短缺最凶的时候，囤货的人后来都被套了。比高点接盘舒服太多的，是等产能上来、价格回落之后再买。周期教会普通人的，其实就是耐心两个字。

　　普通买家最亏的，就是在缺货新闻最热那阵冲动下单。新闻越热闹，越该按兵不动。

　　图4，单台服务器 DRAM/HBM 容量对比（对数刻度）

　　2028 年过剩，这笔账怎么算出来的

　　凭什么说 2028 年可能过剩？算账得看两边的节奏。需求这边，AI 资本开支不可能永远一年翻一倍。2025 年那 3000 多亿美元已经是个吓人的数，再翻就得到六七千亿，没有任何一家云厂商的现金流撑得住。业内的共识是，2027 年之后 AI 开支增速会放缓，从翻倍变成稳增长。

　　供给这边，三大厂这轮扩产是玩真的。SK 海力士盯着 1c 制程，要把产能拉到现在的 8 倍量级；三星宣布 HBM 产能要扩五成；美光在台湾、广岛、纽约多地铺产线。再加上长鑫在中国大陆的产能，从 2025 年的每月十几万片，冲到 2028 年的 50 万片级别。这些数字单看都吓人，合在一起就是一股要把供需比推过 1.0 的洪流。

　　把这些投产时间排一排，2025-2026 年是产能建设期，2026 下半年到 2027 年新产能开始爬坡，2027-2028 年集中释放。而需求增速恰好在 2027 年前后见顶。一升一降，交点就出现在 2027-2028。

　　彭博社那个"2027 缓解、2028 过剩"的判断，就是按这个交点推的。乐观版本是 2027 年供需基本平衡、2028 年供大于求；保守版本（比如今年 4 月那份 TrendForce 预测）认为 2027 年底供给也就六成，短缺得拖更久。差在哪？差在 AI 需求到底有多疯。

　　如果 2026-2027 年又冒出个新应用把内存需求再拉一波，过剩就推迟；如果 AI 开支如期放缓，过剩就准点来。但大方向没人怀疑，产能在来，需求在钝，过剩只是时间问题。下面这张甘特图把各家的投产窗口画出来了，你能看清 2027-2028 是怎么堆起来的。

　　云厂商的账摊开看更清楚。微软、谷歌、亚马逊、Meta，这几家 2025 年资本开支加起来超 3000 亿美元，里头大头是 GPU 和配套内存网络。关键是，这种开支增速不可持续，任何一家 CFO 都不会允许年年翻倍。业内普遍预期 2027 年后增速掉到百分之二三十，那就是需求曲线的拐点。

　　长鑫那 50 万片月产能是什么概念？放到全球，2028 年能占接近两成。再加上三家的疯狂扩产，供给侧在 2027-2028 的释放量是惊人的。回想 2020 年那轮超级周期，内存价格一年翻倍，结果 2022 年崩得亲妈都不认识。这轮 AI 把幅度放大了，但物理规律没变，扩出来的产能，迟早要找地方放。

　　万一 AI 需求比预期更猛，过剩不就黄了？有可能。但注意，AI 需求猛，猛的是 HBM 和高端服务器 DRAM，不是你手机里那颗 LPDDR。就算 HBM 一直缺，传统 DRAM 的产能在 2027 后释放，照样可能过剩，因为三家是把普通产能转去造 HBM 了，等 HBM 供需平衡，那些转回来的产能会砸向传统市场。两个市场是通的。

　　2025 年短缺最狠，2026 年新厂动工，2027 年产能爬坡、短缺缓解，2028 年集中释放、转向过剩。这条轨迹，跟 2019-2022 那一轮几乎同构，只是斜率更陡。历史不会重复，但会押韵。做存储的老板们，书架上该摆一本周期史。

　　三家 2025 到 2028 的资本开支加起来，够再建好几个现在的产能规模。到时候需求如果没跟上，价格怎么走不用猜。产能过剩这东西，从来都是大家都在建的时候觉得不会过剩，建完发现全过剩。2022 那一回，所有人都说这次不一样，结果一样。

　　2028 之后呢？过剩之后必然是减产，减产之后又是短缺。存储芯片没有永久的甜，也没有永久的苦。这行的宿命就是来回摆，谁能在摆动里稳住节奏，谁就能活过下一轮。

　　2028 过剩不是预言，是数学。迟早显形的，是产能和需求的差。显形的那一刻，价格自己会说话。

　　图5，主要厂商 DRAM/HBM 扩产时间表（横条为投产区间）

　　周期律不变，以及中国站在哪里

　　这轮周期里，中国厂商的位置跟以前不一样了。长鑫存储（CXMT），合肥起家，专攻 DRAM，2016 年前后成立，从 DDR4 一路啃到 DDR5。几年前人家的评价还是"能做出来就不错"，现在完全两样。2025 年底它把 DDR5 稳定量产，单颗做到 24Gb、速率冲到 8000Mbps、良率破 90%；10 月又量产了 LPDDR5X，手机内存也能自己供了，颗粒做到 12Gb 和 16Gb 两个容量点。

　　财务上更狠。2025 年长鑫第一次全年盈利，毛利率过 40%；到 2026 年一季度，利润率直接冲到七成左右。产能这头，2026 年底月产能冲 35 万片 12 英寸晶圆，2027 年 42 万，2028 年 50 万。全球 DRAM 市占率从 2025 年的一成上下，往 2027 年接近两成走。三家老牌之外，它是实打实的"全球第四"，而且还在往上挤。

　　长鑫那边的新产线，从供应链传来的消息是良率爬坡比预期快，我当时还将信将疑。现在回头看数据，人家说的是实话。良率这东西骗不了人，爬过门槛就是爬过门槛。

　　长江存储（YMTC）走的是 NAND 路线，也就是闪存。它被美国列入实体清单之后，拿不到先进设备，结果硬是靠既有工具把 294 层 3D NAND 量产了，用的自研 Xtacking 架构，把存储单元和外围电路分开做再叠起来。位密度跟 SK 海力士一个水平，比同代的三星美光还密。2026 年一季度营收破 200 亿，全球 NAND 出货份额从 8-10% 爬到 13%，开始逼近铠侠、美光、闪迪那几位老牌。

　　这两家的意义不只是"国产替代"四个字。它们给全球内存市场塞进了一条鲶鱼，当长鑫的 DDR5 以更低价格涌向市场，三大厂的涨价空间就被压住了。前面说的"2028 过剩"，长鑫的产能本身就是推手之一。而长江存储的 294 层 NAND，位密度超过国际同代，已经打进海外服务器、工业控制、消费电子的供应链，不是只在国内自嗨。

　　短板也现实。HBM 这条最肥的赛道，长鑫、长存还没真正上车。SK 海力士、美光靠 HBM 赚走行业大部分利润，中国厂商还在 DDR5/NAND 的主流量产里啃份额。但方向是对的，先把主流站稳，再往高端爬。每一轮短缺，都是追赶者最好的窗口期，这回也不例外。

　　历史周期图里的形状从来没变过。2020 年那轮超级周期，内存价格飞天，结果 2022 年直接砸穿地板。这轮的幅度可能更猛，因为 AI 把两端都放大了。但曲线还是那个曲线，缺货、崩盘、再缺货，周而复始。

　　长鑫从 DDR4 起步，良率一度被外界质疑，2024 年前后才真正站稳，2025 年冲 DDR5 一把过。这种"先求有再求好"的路子，跟当年韩国厂商追日本很像。长江存储的 Xtacking 更绝，把存储单元和外围电路分开做，等于绕开了部分设备限制，这也是它被制裁后还能推 294 层的原因。

　　2025 年有报道说长江存储搞出了"全国产化"产线，在拿不到美系设备的情况下维持先进 NAND 开发。这说明卡脖子的清单，倒逼出了一套替代路径。路还长，HBM 那道坎没过，但追赶的姿势已经摆出来了。

　　中国厂商这轮站上来以后呢，到底是周期红利，还是真本事？答案都有。红利是 AI 把全球产能扯出了缺口，给了追赶者喘息；本事是长鑫良率真爬过了 90%、长江存储真把 294 层做出来了。两者叠加才站得稳。光靠红利，周期一转就又被拍下去；光靠本事没缺口，也挤不进巨头把持的供应链。

　　HBM 这道坎长鑫迟早要迈。现在全球 HBM 利润池几百亿美元，中国厂商一分没吃到。好消息是，HBM 的基础还是 DRAM 晶圆，长鑫在 DDR5 上练的良率，相当一部分能迁移到 HBM 的底层。路没堵死，只是难。我看到有报道说长鑫已经在囤 HBM 相关研发人手，这步棋下得对。

　　十年前聊存储，话题是中国什么时候能造出来；现在聊的是中国厂商占了多少、逼得老牌怎么调价。量变到质变，中间隔的就是一波又一波的周期窗口。这回窗口开着，能不能往上走，看的不只是运气，是良率、是设备、是那股不肯认输的劲。

　　中国厂商这轮能站上来，运气和本事各占一半。运气是 AI 扯出了缺口，本事是十几年砸出来的良率和产能。下一轮周期，缺口未必还在，到时候比的就是纯本事。那才是真正的考验。

　　周期就在那，谁也改不了。自己在周期里的位置，才是唯一能改的；周期本身，谁也动不了。

　　短缺给追赶者窗口，窗口里拼出良率和产能，下一轮就有底气。AI 这把火还会烧很久，但火熄灭之后，比的是谁的基本盘更硬。长鑫和长存现在埋头做的，就是把自己的基本盘筑牢。

　　图6，DRAM 价格/营收历史周期指数（2019=100）

　　数据源与说明

　　彭博社（Bloomberg）关于 DRAM 短缺与 2028 年供应过剩的报道，2026 年 1 月

　　TrendForce / DRAMeXchange 季度供需报告及 2027 年供给预测（2026 年 4 月公开引述）

　　各公司财报与公告，SK 海力士、三星电子、美光、长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）

　　行业媒体公开报道（新浪财经、SemiAnalysis 等，2025-2026 年）

　　本文为产业分析随笔，不构成任何投资建议。文中数据为公开来源整理与作者推算，存在误差可能，请以官方披露为准。