尹国明：日本跨出这一步，就等于不宣而战

　　在中国面临的各种外部挑战当中，最需警惕的是美日欧对中国经济的联手绞杀。随着荷兰以及日本先后宣布对半导体设备的出口限制，这一刻已经到来了。

　　之前主要是中美之间进行遏制与反遏制，主战场是经济，经济战重点围绕芯片半导体。美国利用在芯片产业链的优势，对中国的芯片产业进行精准打击。现在，围绕芯片半导体之间的遏制与反遏制，要升级为中国与几乎整个美日欧之间的博弈了。全球半导体设备市场几乎被美日荷三国垄断，三国核心设备的市占率在90%以上。

　　芯片号称现代制造业的“粮食”。美日荷的限制措施对于中国产业升级的影响，大体相当于切断石油或铁矿石进口对中国传统制造业的影响。形势是异常严峻的。

　　这次的联合制裁，竟然还有日本来充当主力。

　　在中国近代史上，日本曾经两次打断中国的崛起进程，一次是甲午战争，另一次是侵华战争。日本在侵华历史问题上一直没有对中国人民进行彻底认错和真诚道歉，现在日本又要对中国的这次崛起进行阻挠和破坏。

　　日本的加入，不能简单用受美国胁迫进行解释。为遏制中国，日本最近一段时间东奔西走，上蹿下跳，表现非常活跃。虽然日本这次宣布要对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制，并没有言明针对谁，但明眼人都知道，这就是配合美国针对中国的科技战，而且属于不宣而战。

　　日本正式参与对华遏制行动，会成为日本又一次以中国为目标赌国运的一个标志性事件。而且，以日本在半导体方面的实力，会给中国的半导体产业发展造成很大的压力、干扰和破坏。

　　日本虽然现在整体的制造业实力与全盛时期已不可比，但半导体设备和材料还是日本优势特别大的领域；而且和美国比，日本在半导体方面还有两个显著优势，决定它一旦参与封锁，对中国半导体产业造成的伤害可能比美国还要大。

　　优势之一表现在日本在半导体设备供应链的完整度高于美国，日本几乎能够提供半导体产业的所有设备。优势之二是日本半导体材料的实力特别强，总体的全球占有率超过50%。各细分半导体材料的占有率如下：

　　应对设备的封锁，中国还可以依靠现有的设备维持生产，大不了暂缓升级和扩能，等待国产设备替代。半导体材料进口一断供，要是自己的材料顶不上来，芯片的生产制造立马就要停摆；而且，进口的半导体材料还受到保质期的限制，有的关键材料保质期只有半年时间，即使加紧订货也无法储备太多。

　　这次日本宣布将对高性能半导体设备进行出口管制，半导体材料是不是会在今后加入到出口管制范围还不清楚，但我们一丝一毫的幻想都不能有。