芯片制造九大核心设备对比，中美差距到底有多大？

　　在芯片领域，大家都觉得中国的技术很弱，但其实不是这样的。

　　因为中国经济起步太晚，在追赶方面我们肯定是按先易后难的顺序搞的。

　　芯片技术遵循摩尔定律，在同样价格的前提下，每18~24个月元器件的数目就会翻一倍，也就是性能翻一倍。

　　这恐怖的进化速度代表整个芯片产业链能每2年就把一个先进技术搞成落后技术，慢一步你之前所有的投资都会全部废掉，根本不是以前的中国玩得起的。

　　因为芯片技术的追赶难度在所有行业里明显属于最高级，所以我们放到后面去发展是非常正常的。

　　那么中美的芯片技术差距有多大，是不是大到壮汉打小孩那种？

　　中国芯片技术不如美国很多，但双方的技术差距，也没大家想象的那么大。

　　完整的芯片制造链共有九大核心设备，只要有一个被卡断，整个芯片生产系统就会中断。

　　光刻机，只是九大核心设备之一而已，并不代表你有了光刻机就能生产芯片。

　　在这九大核心设备的领域，如果所有零件都采用纯粹的国产，不含一丝一毫的外国零件，那么中国到底能打造出什么程度的芯片产业链？

　　还是让数据说话罢。

　　九大核心设备

　　列数据之前，要先列总纲，先介绍下芯片制造究竟需要哪九大核心设备。

　　氧化扩散机，薄膜沉积设备，光刻机，涂胶显影机，刻蚀机，离子注入机，CMP抛光设备，检测设备，总共是八大设备。

　　除此之外，还有一个清洗机，贯穿多个工序，不清洗是没办法进入下一环节的，因此总共是九大核心设备。

　　这九大高精尖设备组合在一起彼此配合，才能组成一个完整的生产线，然后才能生产出一颗小小的芯片。

　　少了其中一个，你整个生产线都得瘫痪。

　　清洗机

　　先谈清洗机，因为这东西看起来很不起眼，不就洗个东西么。

　　芯片的清洗机，和你家的洗碗机那完全就是两码事，可不是冲冲水就完事了，那可是超高精密度的芯片。

　　1毫米=1000000纳米，也就是说，5纳米=0.000005毫米，在这么细的缝隙里会有多种杂质需要无损清除，每个生产环节都会给缝隙内增加新的杂质，你说难不难？

　　清洗机分几种原理，又各自由多少道工序组成，我今天就不说了，但你要知道清洗对于芯片制造意义非常重大，如果清洗达不到要求，那么产品的良率会低到惨不忍睹，直接导致经济效益丧失。

　　在清洗机领域，马太效应非常明显，全球前四大企业总共占据了98%的市场份额。

　　排第一的不是美国，而是日本，前两大厂商都是日本的，合计占据70%的市场份额，第三名是韩国的，占14.8%，日韩合计占据84.8%的市场。