司马南对话北大教授曹和平：中国的芯片差距到底有多大？

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　　光刻机的应用

　　司马南：说到数字，很多人都知道，美国人从芯片入手来“卡”我们的脖子，现在芯片是我们最大的短板。我们每年进口的芯片比我们进口粮食花的钱还要多。华为能够设计出世界上最先进的芯片，但是美国人“卡脖子”，不让用美国技术，所以台积电生产不行。

　　现在华为呢，由于美国人打压，导致他必须用的高端芯片制作的这种手机，这种终端设备现在被挤出世界前三了。华为只好开辟新的战场，任正非老爷子开誓师大会，讲的热血沸腾啊，要发起新的战役。

　　任正非老爷子这种精神，现在中国科技人员的这种努力，什么时候我们芯片这事能够有突破？我请教曹先生问他中国的芯片什么时候能够安稳生产，曹和平先生人家是专业的。在芯片的事情，我们现在到底是什么样的？前几天我坐飞机碰见一个人，他告诉我光刻胶的问题我们已经解决了。这是不是重大突破？

　　曹和平：其实芯片有两方面需要做好，一块是材料，一块是设计。设计相当于是芯片的电路，材料是芯片的物理载体，这两个东西都重要。举个例子，你比如绣花的时候，假定说你是一个蜀绣大师，可是我让你在麻袋上绣花，我没你绣的好，但是我是在丝绸上绣花，结果哪个好看？

　　换句话说，那个芯片的材料也是特别重要的，他一般是单晶硅或者多晶硅，这个硅高纯度的底片上，假定说是5个9，那他非常纯，那么你可以想象，如果这个硅是不导电的，或者说它是高纯度能导电的，你想想看，如果你给它掺进去一点点磷，它反方向就不导电，正方向就导电，正方向是导电的。

　　我听说15寸晶圆或者24寸晶圆上，可以放36亿个晶体管。所以材料工也是特别重要的，刚才你问了说，那光刻胶要是突破了的话，我们国家的晶圆有六条生产线，大概在两年前还是三年前，特朗普还没制裁我们的时候，我们有三条生产线到四条生产线是闲置的，那你想想，如果我们光刻胶一突破，我们芯片的材料供应就几乎处在了工业化和规模化生产的这个条件上。

　　司马南：这个信息很确切，那就是说，我们在芯片的问题上，我们实行量产的话能够达到多大呢？

　　曹和平：第一，假定你要是10纳米可以调线的话，你大概可以生产20亿个晶体管。你要是5纳米的话，就可以生产40亿个晶体管。那想想看，如果芯片的集成度越高，就是纳米的数量越小，你那个芯片的量就越小，越小的话你就会发现放在手机里面和放在电脑里面是不一样的。第二，芯片的量越小，耗电就越少。

　　你可以想想一个手机里面，假定是200个APP，APP和APP之间信息传播的时候，它是多维方向的，那耗电是非常大的，你摸手机它是非常热的的。假如芯片的量越来越小的话，手机就不烫，而且耗电也小了。换句话说，你如果有了这种高质量的原材料，那就缺把电路刻到这个芯片上的技术了，就是那把刀，现在就卡到这了。那用来刻的刀，其实是光。我们过去认为这个光呢？就是我们可见的这个光，激光或者x光和β光，光的波普有非常长的序列，最长的是红外。比如说我们的这个无线电波就是非常长的红外。然后硬x光够把某些材料给挤开，不会伤害物理材料，只是给挤开了。硬x光大概是0.01到0.1纳米左右。